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小米分拆发力IoT芯片,小米并未放弃自研处理器

2019-11-03 20:17

电工电气网】讯

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S1 之后,小米自主处理器澎湃对外界似乎并没有太多的声音了,至少用户感知层面是这样,那么他们会放弃澎湃这个项目?显然不会。

距澎湃S1的发布已经有近两年的时间了,然而小米澎湃S2还没有任何消息。

小米又在酝酿新的业务变革。4月2日,小米集团宣布组织架构调整,并将旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建南京大鱼半导体公司,该公司将主要进行半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而原来的松果团队则继续推进在手机SoC芯片和AI芯片的研发进程。

从最新的消息看,小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业已投资芯原微电子股份有限公司,法定代表人是小米 CFO 周受资,目前持股占比 6.25%,为后者第四大股东。

谈及澎湃芯片首先会想到松果电子,松果电子是小米集团旗下专门从事手机SoC芯片及物联网芯片设计、研发和平台产品化的高科技公司。2018年11月,松果电子物联网芯片总部项目签约落户南京江北新区,将重点关注物联网芯片及平台的研发。值得注意的是,该项目并没有“涉及”手机SoC。

松果电子团队即小米澎湃芯片S1的研发团队,但S1芯片推出至今已经过去两年,小米第二代芯片却迟迟没有面市。就小米第二代芯片的进程,时代财经试图联系小米方面,但对方不予回应。

据悉,芯原微电子是一家平台化芯片设计服务提供商,可提供以 IP 为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务,聚焦于移动互联设备、数据中心、物联网 、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场。近期,芯原微电子正大力开展多项合作,主要在 AI 芯片与算力上进行深度的研究。

关于澎湃S2,并非“毫无音讯”而是传闻不断,例如数次流片失败的传闻。

西南证券电子分析师指出,手机SoC芯片的孵化周期长,小米分拆团队研究IoT芯片,既有出于IoT核心战略重视的考虑,同时也预示着手机SoC芯片有相应的瓶颈需要调整。

对于此次入股,行业分析人士表示,小米此举更多的是让正在研发的澎湃芯片上搭载 NPU 处理能力,这次投资,将会为澎湃芯片带来更多的技术和算力上的支持。

难道小米真的要放弃澎湃芯了?

拆松果,组大鱼

去年 9 月,小米集团旗下的松果电子正式宣布,与阿里旗下的中天微达成合作关系,以中天微的 RISC-V CPU 处理器为基础平台,松果电子提供 SoC 智能硬件产品,共同促进和加速 RISC-V 在国内的商业化进程。

最近网上则出现了一段对话记录,有人询问关于澎湃S2研发是不是已经没希望了,疑似小米官方的人则回应说当然不会,只是需要一些时间。

企查查信息显示,南京大鱼半导体有限公司成立于2018年12月10日,原公司名为南京松果有限公司,并于今年3月38日完成更名。

为了澎湃获得更好的发展,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。经此调整后,小米持有南京大鱼半导体 25% 股权,团队集体持股 75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的 IoT 芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机 SoC 芯片研发。

集微网编辑查阅“小米_邹师傅”微博信息,其新浪认证身份为小米公司新媒体高级工程师。

此次小米拆分组建南京大鱼半导体的举措,被认为是对芯片研发进程的深入,同时也是配合AIoT战略落地的决定。

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由此来看,小米或许真没放弃澎湃芯片的研发,而松果在物联网芯片领域也做出了相应的布局。

在今年1月11日的小米年会上,CEO雷军正式宣布启动“手机 AIoT”双引擎战略,这将是小米未来五年的核心战略。其同时表示,未来5年小米将在AIoT领域持续投入超过100亿元。

为了推进IoT战略的进程,小米在组织架构上进行了多次重大调整。今年2月26日,小米任命崔宝秋为集团副总裁、集团技术委员会主席,并宣布将原人工智能与云平台部拆分为人工智能部、大数据部与云平台部三个部门。

紧接着的3月7日,小米又宣布成立AIoT战略委员会,并委任15名委员,分别由IoT平台部、人工智能部、生态链部、智能硬件部、手机部、电视部等十几个核心业务部门的总经理、副总经理组成。

小米这一系列组织架构的调整都与其AIoT战略的进展有着密切的关联。在物联网高级顾问杨剑勇看来,小米今年积极拥抱AIoT的决策,是考虑到手机市场面临饱和,销量提升有限,而IoT市场潜力巨大,规模仍在不断扩张。

根据小米公布的2018年财报数据显示,小米2018年第四季度智能手机售出2500万部,比第三季度下降830万部。不过,小米的IoT与生活消费品业务的增长却极为迅猛,其在2018年收入达到438亿元,同比增长86.9%,IoT连接设备数也达到1.51亿台。

无论是出货量、销售额,还是市场前景,小米智能手机与IoT业务已呈现出截然相反的态势。尽管小米已经做成全球最大的智能硬件IoT平台,但其仍然希望通过研发IoT芯片提升竞争力。

杨剑勇认为,“虽然市面上的各种AI和IoT芯片层出不穷,但是这些设备都过于碎片化。而小米生态链培育了近百家智能硬件企业,出货量领先其他竞争对手,其进入IoT芯片研发具有领先优势。”

SoC芯片进展缓慢

“从项目立项到最终芯片量产,我们只花了28个月的时间。”在2017年2月小米澎湃芯片S1的发布会上,雷军曾自豪地向外界展示其芯片研发之快。

然而,距离澎湃芯片S1发布已经过去了整整26个月,第二代芯片却仍未有具体消息,这也引发了外界对于小米SoC芯片“难产”的猜测。

但在今年1月份,小米公司产品总监王腾在其个人微博中透露,“澎湃处理器仍然在做,只是跟手机不是一个部门,但具体情况我也不是特别清楚。”

不难看出,小米对澎湃芯片的研发进展高度保密,但迟迟没有消息透露或许也说明小米的芯片研发遭遇一定的技术瓶颈。联系到小米S1芯片采用28nm制程工艺,并搭载八核架构,是一颗定位中端的SoC手机芯片。

不过,对比当时定位相似的高通骁龙625、麒麟655等中端SoC,澎湃S1芯片存在着制程和基带落后的事实。两年过去,第二代澎湃芯片在性能上能否有质的跨越并赶上竞品的水平仍要打上一个问号。

“从研发难度来看,无疑手机SoC芯片比IoT芯片要更难,但是两者有着很大的区别,无论是开发周期还是用途均不同。”西南证券电子分析师表示,小米研发IoT芯片设计,或许进展会比手机SoC芯片来得更快。

除了小米之外,国内布局芯片产业的厂商不在少数,但在手机SoC芯片上则以华为麒麟处理器成效明显。

据了解,华为早在2004年10月开始成立海思团队,直到2009年才推出第一款中低端SoC芯片K3V1。随着研发投入的加大,如今华为已经摆脱性能上的劣势,其最新发布的麒麟980处理器也足以与高通旗舰SoC芯片一较高低。

“芯片行业10亿资金起步,整个投入可能要10亿美金,而且可能10年才会有结果。”雷军此前亦表示。

对应华为的手机SoC芯片研发进程来看,小米仍处于早期芯片研发的攻关阶段,其技术积累、研发投入上仍存在着许多不足,第二代澎湃芯片的量产或许仍要在等上一段时间。

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